7大半导体项目动工！黄埔打造全国集成电路第三极核心承载区

6月28日，全力以赴打造全国集成电路第三极核心承载区的黄埔区、广州开发区，其产业集群再次迎来7位新“成员”——七个集成电路产业重大项目落户该区集中动工。

当天，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，以超千个重大项目集中开工的实际行动庆祝建党百年，主会场活动在中新广州知识城举行。

黄埔区、广州开发区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元；其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投资1271亿元。这当中又包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个项目，均为集成电路产业的重大项目。

深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。据悉，FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大，该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破，并对黄埔区、广州开发区集成电路产业的集聚发展起到积极促进作用。

“未来国内高端集成电路的发展不仅要靠晶圆制造的突破，还依赖于高端芯片封装用FCBGA基板的快速发展”，深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地，项目之所以选择在广州开发区，是因为广州打造集成电路产业生态成效显著，在省、市、区的支持下，项目落地非常迅速。

盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。

志橙半导体是国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业。志橙半导体项目建成后将在该项目开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。

据了解，这批项目将在黄埔区快速竣工投产，其中盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产，助力黄埔区、广州开发区建设中国集成电路第三极核心承载区。

值得注意的是，本次动工的七个集成电路重大项目大部分位于中新广州知识城北部的湾区半导体产业园。该园区规划总面积6.6平方公里，定位为国家集成电路产业发展示范区、国家集成电路创新创业策源地、广东省集成电路产业核心引领极和广东省集成电路特色制造承载区。目标到2025年，园区集成电路企业年度总营收突破650亿元，建设成全省集成电路产业标杆，到2035年，建设成为总营收超过3000亿元的具有全球影响力的集成电路产业核心集聚区。

据不完全统计，截至目前，黄埔区、广州开发区已集聚集成电路产业企业超80家，营收初步突破100亿元。