产研携手！芯片制程关键材料联合研发中心在广州揭牌

芯片制造是产业发展的关键，芯片制程材料是芯片制造的基础。4月26日，芯片制程关键材料联合研发中心在广州揭牌，该中心由广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院与广州粤芯半导体技术有限公司联合共建，以解决产业发展对关键新材料需求为目标，助推芯片产业的高质量发展。

中科院长春应化所所长、广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院院长杨小牛表示，黄埔材料院推行“1+1+X”发展战略，其中第二个“1”就是芯片化学材料。“只有攻克芯片先进制程用化学品与材料的关键核心技术，形成自主可控供应链，实现高端芯片中国制造技术的自立自强。”他说。杨小牛强调，此次与粤芯半导体联合共建芯片制程关键材料联合研发中心，可以充分利用黄埔材料院在化学品高纯净化、新材料设计合成和规模化制备技术等方面的丰硕成果，与粤芯半导体在芯片制造方面深厚的产业基础。联合研发中心建成后，将秉持“开放协同、合作共赢”的理念，加速产业链和创新链的深度融合，全力打造广东集成电路第三极的产业集群，立足大湾区，服务全中国。

广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫表示，实现芯片材料国产化替代非常关键，希望与黄埔材料院共同在前端研发投入精力和资源，攻破材料难关。他强调，芯片制程关键材料联合研发中心的成立，将推动双方实现优势互补，加快构筑自主可控产业链，为广州建设成为具有重要影响力的集成电路产业集聚区、为广东省打造国家集成电路产业第三极贡献广州力量。黄埔区人民政府一级调研员杨家伟表示，黄埔材料院是黄埔区重点引进的高水平创新研究院，在新材料、芯片制程关键材料领域具有学科、人才优势，粤芯半导体是区里集成电路产业的“链主”企业，建有粤港澳大湾区唯一量产的12英寸芯片制造产线，此次双方合作共建芯片制程关键材料联合研发中心，有助于联合开展半导体领域关键核心技术攻关，解决集成电路基础材料的技术难题，为加快大湾区集成电路产业发展提供有力支持。

根据双方合作协议，芯片制程关键材料联合研发中心将主要承担芯片制程关键材料的关键技术研发、应用技术开发、制程工艺技术开发与测试验证等工作，涵盖半导体与集成电路领域芯片制造及封装测试环节所需各类关键制程材料。未来，双方将以中心为载体，将其打造为芯片制程关键材料研发、技术成果转移转化和生产测试评估验证的基地。